芯碁微装(688630)：1Q23业绩略超预期 持续开拓细分领域

业绩回顾

    1Q23 业绩略超市场预期

    芯碁微装发布2022 年年报及2023 年一季报：2022 年营收6.52 亿元，YoY+32.51%，归母净利润1.37 亿元，YoY+28.66%，符合此前业绩快报，符合市场预期；1Q23 单季度营收1.57 亿元，YoY+50.29%，归母净利润0.34 亿元，YoY+70.32%，略超市场预期。我们重申此前观点：通过将激光直写技术延展至多个下游应用，芯碁微装未来有望“多点开花”，创造出多个业绩增长点。

    发展趋势

    公司2022 年业绩增长系不断提升PCB 产品市占率并拓展直写光刻设备在新型显示/引线框架/新能源光伏等新领域的产业化应用：2022 年，公司PCB 系列设备收入5.27 亿元，YoY+26.94%，毛利率37.90%，YoY-2.06ppt；泛半导体系列设备收入0.96 亿元，YoY+71.88%，毛利率65.08%，YoY+4.91ppt。

    1Q23 公司继续开拓细分领域，业务规模持续增加。

    PCB 下游：1）按产品来看：2022 年，公司除在线路层设备市场进一步提高份额外，还在软板、类载板、阻焊层设备等细分市场中表现优异，其中在阻焊层领域通过对LDI 设备性能的不断提升迅速替代了传统阻焊曝光机；2）按客户来看：2022 年，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单。

    泛半导体下游：1）IC 载板领域：2022 年11 月，公司载板设备成功销往日本市场，目前已开拓深南电路等客户；2）新型显示领域：实施以点带面策略，以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链，目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等客户；3）引线框架领域：实施大客户战略，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，目前已开拓立德半导体等客户；4）晶圆级封装领域：开拓了华天科技等客户；5）新能源光伏领域：电镀铜曝光设备已在多家客户进行验证。

    盈利预测与估值

    我们基本维持盈利预测不变，预计2023/2024 年营收同比增长50%/40%至9.78/13.70 亿元，净利润同比增长48%/47%至2.03/2.98 亿元。当前公司股价对应2023/2024 年51.4x/34.9x P/E，维持公司跑赢行业评级不变，维持目标价102 元不变，对应2023/2024 年61x/41x P/E，有18%上行空间。

    风险

    PCB/泛半导体行业资本开支存在周期性，新产品新技术验证进展不及预期，中低端设备价格竞争风险，核心零部件供应风险。