长光华芯(688048)：光芯片IDM平台新征程

通过复盘光芯片巨头II-VI，我们发现其为材料、技术平台型企业，通过复用底层材料、技术和并购下游产品线实现对广泛应用场景的覆盖和自身价值量的提升。我们认为，长光华芯有望实现相似的发展轨迹，以其全球领先的高功率激光芯片为支点，通过在材料体系和工艺技术上长时间的积累形成的材料、技术平台，有望实现横向的应用拓展和纵向的产品、产业链整合并快速发展。我们上调公司评级到“买入”，给予2023 年80x PE，对应目标价135 元。

    国际视角：全球领先的光芯片企业都是平台型企业，II-VI 公司通过连续并购形成了自身的材料平台。纵观II-VI/相干公司的发展历史，因为光产业技术、材料研发周期长，为了在多路径、复杂应用的市场中保持竞争力，公司通过不断并购逐渐形成自身的材料平台，具备了从ZnS/ZnSe、SiC 到GaAs、InP 的材料基础以及丰富晶圆以及外延生长技术和产线。随后公司通过并购Finisar 和Coherent 完善了自身在光通信、激光领域的产品矩阵，形成覆盖材料、组件、子系统、系统和服务的价值链，并为下游的广泛应用奠定了夯实的技术基础，触及了近650 亿美元的市场。

    建平台：高功率产品为支点，底层技术为基础，人才为核心，资本为纽带。在量产产品方面，长光华芯已做到全球最高功率，其单管和巴条产品在功率和效率上都处于全球领先。底层技术平台方面，长光华芯建成了全球唯二、国内唯一的6 吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，并在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料方面实现自主可控。长光华芯也在按照II-VI 的路径进行材料技术平台布局，其具备国内首家IDM GaAs 芯片6 吋产线和3 吋InP 产线，正在开发的GaN 产品线有望在2 年内产生收入，同时在SiC 方面积极考虑布局。从工艺上看，外延生长决定性能、Fab 决定功率天花板、这二者都需要长期工艺经验积累，具备较高壁垒，并为长光华芯向更大功率进发打下基础。公司百余名研发人员中有多位国家级技术专家人才及二十余名博士，在本土半导体工艺人才不够丰沛的前提下，团队经多年培养而成，形成人才壁垒。

    同时，公司通过投资、参股、筹备产业基金的形式借助资本力量持续发展，并培育产业链土壤。

    扩品类：横向扩展三大芯片领域+纵向高功率垂直延伸一体化。参考国际厂商，具备技术平台后，因为产品的底层技术复用性强，产品线的扩张成本将大幅降低。具体来说，半导体激光器底层多为GaAs/InP/GaN 材料，工艺也多为设计+外延生长+Fab 制造+封测，其中外延生长和Fab 制造能力有望完全复用，设计和封测环节则需进一步考虑应用产品的情况。对于长光华芯而言，在技术平台化后，根据不同的应用领域可以不断横向扩展芯片产品，从大功率市场走向小功率信号市场。同时，在GaN 平台开发完成后，可进入可见光激光市场及部分无线通信、电功率芯片市场；未来利用化合物半导体基础将SiC 平台逐渐开发完成后，则可以进军更大的电功率芯片市场，且能够与大功率光芯片形成配合，打造成套方案。在优势的高功率领域则可以深挖打通产业链，实现纵向延伸。如在相对早期的车载激光雷达市场从VCSEL 芯片延伸到模组；在技术难度较高且市场规模有限的大功率激光市场，布局该产业链的封测环节，并延伸至器件、模组、甚至激光器整机等业务，并由此形成核心优势竞争力切入特殊应用领域市场。

    风险因素：1）主要客户采购金额下降的风险。2）新技术渗透率提升速度不及预期的风险。3）市场竞争加剧导致盈利水平下降的风险。4）关键技术人员流失的风险。5）原料价格的波动风险。

    盈利预测、估值与评级：高功率单管系列：我们认为板块营收的增长动能来自将来在于公司产能扩张，以及下游大客户锐科激光、创鑫激光等加大对公司产品采购力度。高功率巴条系列：主要面向科研及特殊领域，我们认为板块营收有望较快成长。VCSEL 系列当前收入体量较小，有望随着下游消费电子、车载激光雷达中VCSEL 的渗透率提升而快速放量。基于以上假设，并结合公司2022 年业绩快报与工业激光器行业景气度情况，我们给予公司2022~2024 年营业收入预测分别为3.86/6.74/10.55 亿元， 归母净利润预测分别为1.25/2.26/3.42 亿元，对应EPS 预测分别为0.92/1.67/2.52 元（原预测为0.99/1.73/2.72 元）。结合可比公司三安光电（化合物半导体IDM）、炬光科技（激光器/光学元件）、赛微电子（激光雷达MEMS + GaN 外延生长/器件设计）、思瑞浦（芯片国产替代）的估值水平（2023 年Wind 一致预测PE 平均值为80 倍），给予2023 年80xPE，对应目标价135 元，将公司上调到“买入”评级。