代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5%芯片晶体管半导体行业

台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。

然而20%的提升依然是理论上的美好，台积电之前在IEDM会议上公布了更真实的数据，3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上只比5nm高出5%，指标大幅缩水。