最新的举措是美国企图限制中国芯片和人工智能技术发展的一部分。
AVIC Research Institute for Special Structures of Aeronautical Composites（中国航空工业集团公司复合材料特种结构研究所）
Beijing HiFar Technology Co., Ltd.（北京华天海峰科技股份有限公司）
Beijing UniStrong Science & Technology Co., Ltd.（北京合众思壮科技股份有限公司）
Cambricon (Hong Kong) Co., Ltd.（寒武纪(香港)有限公司）
Cambricon Jixingge (Nanjing) Technology Co., Ltd.（寒武纪（南京）科技有限公司）
Cambricon Technologies Corporation Limited（寒武纪科技股份有限公司）
CETC Cloud (Beijing) Technology Co., Ltd.（电科云(北京)科技有限公司）
China Electronics Technology Group Corporation No. 28 Institute（中国电子科技集团公司第二十八研究所）
Guangdong Qinzhi Technology Research Institute Co., Ltd.（广东琴智科技研究院有限公司）
Key Laboratory of Information Systems Engineering（信息系统工程重点实验室）
Nanjing LES Cybersecurity and Information Technology Research Institute Co., Ltd.（南京莱斯网信技术研究院有限公司）
Nanjing LES Information Technology Co., Ltd.（南京莱斯信息技术股份有限公司）
Shanghai Cambricon Information Technology Co., Ltd.（上海寒武纪信息科技有限公司）
Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.（上海微电子装备(集团)股份有限公司）
Suzhou Cambricon Information Technology Co., Ltd.（苏州寒武纪信息科技有限公司）
Tianjin Tiandi Weiye Technologies Co., Ltd.（天津天地伟业科技有限公司）
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.（长江存储科技有限责任公司）
Yangtze Memory Technologies (Japan) Inc.（长江存储技术（日本）有限公司）
